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联科发

北京 台湾  | 

芯片、物联网、AI

全球第四大无晶圆厂半导体公司



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    上市公司 | 不需要融资
  • 公司类型

    热门主题:AI大模型 AI芯片 
    行业类别:先进制造 芯片半导体 
    精选类型:行业龙头 
  • 公司简介

    联发科技提供创新的芯片系统整合解决方案,包括储存、物联网、人工智能等产品,为全球独一的横跨信息科技(IT)、消费性电子及无线通讯领域的IC设计公司,同时也是全球前10大和亚洲第1大的IC设计公司。通过不断的技术创新,联发科技已成功在全球半导体供应链中,尤其是在中国台湾地区的移动通信产业具有领导地位。
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联科发

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cyb 显示全部楼层 发表于 2023-6-22 11:59:19 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
联发科MediaTek公司介绍

联发科MediaTek 是全球第四大无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位。每年约有 20 亿台搭载 MediaTek 芯片的终端产品在全球上市。
25年以来,MediaTek 一直力求技术创新并赋能市场,为智能手机、智能家居、智能音频、Chromebook、智能电视、无线通信产品、物联网设备、语音助手设备(VAD)与车用电子等产品提供高效能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、汽车解决方案以及多媒体功能。
2023年4月28日联发科推出全球首个繁体中文 AI 大语言模型 BLOOM-zh

联发科2.jpg
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